LED displeysanoat rivojlanishi hozirgacha, shu jumladan COB displey, turli ishlab chiqarish qadoqlash texnologiyasi paydo bo'ldi.Oldingi chiroq jarayonidan stol pastasi (SMD) jarayoniga, COB qadoqlash texnologiyasining paydo bo'lishiga va nihoyat GOB qadoqlash texnologiyasining paydo bo'lishiga qadar.
SMD: sirtga o'rnatiladigan qurilmalar.Yuzaki o'rnatilgan qurilmalar.SMD (stol stiker texnologiyasi) bilan qadoqlangan led mahsulotlari - bu chiroq stakanlari, tayanchlar, kristall xujayralar, o'tkazgichlar, epoksi qatronlar va chiroq boncuklarining turli xususiyatlariga kiritilgan boshqa materiallar.Chiroq novdasi elektron platada yuqori tezlikda SMT mashinasi bilan yuqori haroratli qayta payvandlash yo'li bilan payvandlanadi va har xil intervalli displey bloki tayyorlanadi.Biroq jiddiy nuqsonlari borligi sababli u bugungi bozor talabini qondira olmayapti.Bortda chiplar deb ataladigan COB to'plami LED issiqlik tarqalishi muammosini hal qilish texnologiyasidir.In-line va SMD bilan solishtirganda, u joyni tejash, soddalashtirilgan qadoqlash va samarali issiqlik boshqaruvi bilan ajralib turadi.GOB, bortdagi elimning qisqartmasi, svetodiodli yorug'likni himoya qilish muammosini hal qilish uchun mo'ljallangan inkapsulyatsiya texnologiyasidir.U samarali himoyani yaratish uchun substratni va uning qadoqlash blokini qamrab olish uchun ilg'or yangi shaffof materialni qabul qiladi.Material nafaqat super shaffof, balki super issiqlik o'tkazuvchanligiga ham ega.GOB kichik oralig'i har qanday qattiq muhitga moslasha oladi, haqiqiy namlikka chidamli, suv o'tkazmaydigan, changga chidamli, zarbaga qarshi, UVga qarshi va boshqa xususiyatlarga ega bo'lishi mumkin;GOB displey mahsulotlari odatda yig'ilgandan keyin va yopishtirishdan oldin 72 soat davomida qariydi va chiroq sinovdan o'tkaziladi.Yelimlashdan so'ng, mahsulot sifatini yana tasdiqlash uchun yana 24 soat qarish.
Odatda, COB yoki GOB qadoqlash shaffof qadoqlash materiallarini qoliplash yoki yopishtirish yo'li bilan COB yoki GOB modullariga yopishtirish, butun modulning inkapsulyatsiyasini yakunlash, nuqta yorug'lik manbasini inkapsulyatsiya himoyasini shakllantirish va shaffof optik yo'lni shakllantirishdir.Butun modulning yuzasi ko'zgu shaffof tanasi bo'lib, modul yuzasida konsentratsiya yoki astigmatizm bilan ishlov berilmaydi.Paket tanasi ichidagi nuqta yorug'lik manbai shaffof, shuning uchun nuqta yorug'lik manbai o'rtasida o'zaro bog'liq yorug'lik bo'ladi.Shu bilan birga, shaffof paket tanasi va sirt havosi o'rtasidagi optik muhit har xil bo'lganligi sababli, shaffof paket tanasining sinishi ko'rsatkichi havodan kattaroqdir.Shu tarzda, paket tanasi va havo o'rtasidagi interfeysda yorug'likning to'liq aks etishi bo'ladi va ba'zi yorug'lik paket tanasining ichki qismiga qaytadi va yo'qoladi.Shunday qilib, yuqoridagi yorug'lik va paketda aks ettirilgan optik muammolarga asoslangan o'zaro suhbatlar yorug'likning katta isrof qilinishiga olib keladi va LED COB/GOB displey moduli kontrastining sezilarli darajada pasayishiga olib keladi.Bunga qo'shimcha ravishda, kalıplama qadoqlash rejimida turli modullar o'rtasida shakllantirish jarayonida xatolar tufayli modullar o'rtasida optik yo'l farqi bo'ladi, bu esa turli COB / GOB modullari o'rtasida vizual rang farqiga olib keladi.Natijada, COB / GOB tomonidan yig'ilgan LED displey ekran qora bo'lganda jiddiy vizual rang farqiga ega bo'ladi va ekran ko'rsatilganda kontrast yo'q, bu butun ekranning displey effektiga ta'sir qiladi.Ayniqsa, kichik pitch HD displey uchun bu yomon vizual ishlash ayniqsa jiddiy edi.
Yuborilgan vaqt: 21-dekabr 2022-yil
