、 GOB jarayoni kontseptsiyasi
GOB - bu CLUE ON THE BOARD board elimining qisqartmasi.GOB jarayoni - bu optik issiqlik o'tkazuvchan nano plomba moddasining yangi turi bo'lib, u yuzasida muzlash effektiga erishish uchun maxsus jarayondan foydalanadi.LEDdisplayan'anaviy LED displeyli ekran PCB platalari va ularning SMT chiroq boncuklarini er-xotin tumanli sirt optikasi bilan davolash orqali ekranlar.Bu LED displey ekranlarining mavjud himoya texnologiyasini yaxshilaydi va innovatsion ravishda sirt yorug'lik manbalaridan displey nuqtasi yorug'lik manbalarini konvertatsiya qilish va ko'rsatishni amalga oshiradi.Bunday sohalarda katta bozor mavjud.
、GOB jarayoni sanoatning og'riqli nuqtalarini hal qiladi
Hozirgi vaqtda an'anaviy ekranlar lyuminestsent materiallarga to'liq ta'sir qiladi va jiddiy nuqsonlarga ega.
1. Past himoya darajasi: namlikka chidamli, suv o'tkazmaydigan, changga chidamli, zarbaga chidamli va to'qnashuvga qarshi.Nam iqlim sharoitida ko'p sonli o'lik chiroqlar va singan chiroqlarni ko'rish oson.Tashish paytida chiroqlarning tushishi va sinishi oson.Bundan tashqari, u o'lik chiroqlarni keltirib chiqaradigan statik elektrga ham sezgir.
2. Ko'zning katta shikastlanishi: uzoq vaqt ko'rish porlash va charchoqqa olib kelishi mumkin va ko'zlarni himoya qilish mumkin emas.Bundan tashqari, "ko'k zarar" effekti mavjud.Qisqa to'lqin uzunligi va ko'k yorug'lik LEDlarining yuqori chastotasi tufayli inson ko'zlari to'g'ridan-to'g'ri va uzoq muddatli ko'k nurga ta'sir qiladi, bu esa retinopatiyaga osonlikcha olib kelishi mumkin.
y, GOB jarayonining afzalliklari
1. Sakkizta ehtiyot choralari: suv o'tkazmaydigan, namlikka chidamli, to'qnashuvga qarshi, changga chidamli, korroziyaga qarshi, ko'k nurga chidamli, tuzga chidamli va antistatik.
2. Muzli sirt effekti tufayli, shuningdek, rang kontrastini oshiradi, yorug'lik manbasidan sirt yorug'lik manbasiga konvertatsiya ekraniga erishadi va ko'rish burchagini oshiradi.
、 GOB jarayonining batafsil tushuntirishi
GOB jarayoni haqiqatan ham LED displeyli displey mahsulot xususiyatlarining talablariga javob beradi va sifat va ishlashning standartlashtirilgan ommaviy ishlab chiqarishni ta'minlaydi.Bizga to'liq ishlab chiqarish jarayoni, ishlab chiqarish jarayoni bilan birgalikda ishlab chiqilgan ishonchli avtomatlashtirilgan ishlab chiqarish uskunalari, moslashtirilgan A tipidagi qoliplar juftligi va mahsulot xususiyatlarining talablariga javob beradigan ishlab chiqilgan qadoqlash materiallari kerak.
GOB jarayoni hozirda olti darajadan o'tishi kerak: material darajasi, to'ldirish darajasi, qalinlik darajasi, daraja darajasi, sirt darajasi va texnik xizmat ko'rsatish darajasi.
(1) Buzilgan material
GOBning qadoqlash materiallari GOB texnologik rejasiga muvofiq ishlab chiqilgan moslashtirilgan materiallar bo'lishi va quyidagi xususiyatlarga javob berishi kerak: 1. Kuchli yopishish;2. Kuchli kuchlanish kuchi va vertikal zarba kuchi;3. Qattiqlik;4. Yuqori shaffoflik;5. Haroratga chidamlilik;6. Sarg'ishga chidamlilik, 7. Tuz purkagichi, 8. Yuqori aşınma qarshilik, 9. Antistatik, 10. Yuqori kuchlanish qarshiligi va boshqalar;
(2) to'ldirish
GOB qadoqlash jarayoni qadoqlash materialining chiroq boncukları orasidagi bo'shliqni to'liq to'ldirishini va chiroq boncuklarının sirtini qoplashini va tenglikni mahkam yopishishini ta'minlashi kerak.Pufakchalar, teshiklar, oq dog'lar, bo'shliqlar yoki pastki plomba moddalari bo'lmasligi kerak.PCB va yopishtiruvchi o'rtasidagi bog'lash yuzasida.
(3) Qalinligi to'kilishi
Yopishqoq qatlam qalinligining mustahkamligi (chiroq boncukining yuzasida yopishqoq qatlam qalinligining mustahkamligi sifatida aniq tasvirlangan).GOB qadoqlashdan so'ng, chiroq boncuklari yuzasida yopishqoq qatlam qalinligining bir xilligini ta'minlash kerak.Hozirgi vaqtda GOB jarayoni to'liq 4.0 ga ko'tarildi, yopishqoq qatlam uchun deyarli hech qanday qalinlik tolerantligi yo'q.Asl modulning qalinligi tolerantligi asl modul tugagandan so'ng qalinligi bardoshlik darajasiga teng.Hatto asl modulning qalinligi bardoshliligini kamaytirishi mumkin.Mukammal bo'g'in tekisligi!
Yopishqoq qatlam qalinligining mustahkamligi GOB jarayoni uchun juda muhimdir.Agar kafolat berilmasa, modullilik, notekis birlashma, qora ekran va yonib turgan holat o'rtasida yomon rang izchilligi kabi bir qator halokatli muammolar bo'ladi.sodir bo'lmoq.
(4) tekislash
GOB qadoqlash yuzasi silliqligi yaxshi bo'lishi kerak va hech qanday zarbalar, to'lqinlar va boshqalar bo'lmasligi kerak.
(5) Yuzaki ajralish
GOB konteynerlarini sirtga ishlov berish.Hozirgi vaqtda sanoatda sirtni qayta ishlash mahsulot xususiyatlariga ko'ra mat sirt, mat sirt va oyna yuzasiga bo'linadi.
(6) Xizmat ko'rsatish kaliti
Qadoqlangan GOBning ta'mirlanishi ma'lum sharoitlarda qadoqlash materialini osongina olib tashlashni ta'minlashi kerak va olib tashlangan qismni normal parvarishlashdan keyin to'ldirish va ta'mirlash mumkin.
GOB jarayonini qo'llash bo'yicha qo'llanma
1. GOB jarayoni turli LED displeylarni qo'llab-quvvatlaydi.
uchun moskichik diametrli LED displeyyotadi, ultra himoyalangan ijaraga olingan LED displeylar, poldan polga ultra himoyalangan interaktiv LED displeylar, ultra himoyalangan shaffof LED displeylar, LED aqlli panel displeylari, LED aqlli billboard displeylari, LED ijodiy displeylari va boshqalar.
2. GOB texnologiyasini qo'llab-quvvatlash tufayli LED displey ekranlari doirasi kengaytirildi.
Sahna ijarasi, ko'rgazma namoyishi, ijodiy namoyish, reklama vositalari, xavfsizlik monitoringi, buyruq va jo'natish, transport, sport maydonchalari, radioeshittirish va televidenie, aqlli shahar, ko'chmas mulk, korxona va muassasalar, maxsus muhandislik va boshqalar.
Yuborilgan vaqt: 2023 yil 04-iyul
